一、產業趨勢對人才的影響
(一)紅色品牌及紅色供應鏈之威脅
中國大舉高薪挖角臺灣IC設計人才,這些挖角手段讓臺灣半導體產業備感威脅,除了擔心人才流失、人才招募不易外,又要擔心重要設計機密被帶走,臺灣IC設計廠商應好好思考該如何留住專業人才。
(二)全球消費性電子出貨量減緩 全球電子下游產業景氣不佳,產業景氣將會出現成長減緩態勢。台廠應繼續追逐最先進製程技術、開發更高效能的產品,同時快速補足專業人才之供需缺口,以回應市場新產品的大量需求。
(三)日幣韓元競貶、歐元區動盪及中國股市重挫 全球市場因歐元區動盪及中國股市暴跌影響,消費者心態轉趨保守。加上日幣韓元競貶,使臺灣電子、半導體產業的競爭力下降,出口也將每況愈下。
(四)雲端計算、穿戴裝置及物聯網之相關產品應用的蓬勃發展 物聯網相關的處理、感測及通訊半導體元件,將成為整個半導體市場中成長最快速的領域之一,臺灣廠商應順勢搭上物聯網商機,利用專業人才發展更多的具創意且進入障礙高的產品。
二、人才需求量化分析
雖然2016年半導體產業的景氣預估維持下滑趨勢,但是研調機構Gartner預測2017年開始全球景氣會開始回升,半導體產業會為之成長,而拓墣預測物聯網相關的處理、感測及通訊半導體元件對IC設計的貢獻,到2016年和2017年才會比較明顯,因此面對長遠之競爭態勢,我國IC設計業者應積極透過人才招募,多招募一些具有新研發技術之人才,來回應半導體產業與市場結構變遷,以延續過去在智慧型手持裝置的優勢,持續攻占物聯網與穿戴裝置新市場。
本調查推估IC設計產業2016-2018持平情況之專業人才新增需求為1,900人、4,400人以及5,200人。
三、人才需求質性分析
本調查彙整出IC設計產業6種主要的關鍵職缺,其需求條件與相關資訊彙整如下表1。
資料來源:經濟部工業局2016-2018IC設計資料產業人才需求調查(2015/12)
調查單位:經濟部工業局智慧電子學院
延伸閱讀: 經濟部工業局2016~2018年重點產業人才需求調查報告 http://hrd.college.itri.org.tw/ITSD/download_paget.aspx
(一)紅色品牌及紅色供應鏈之威脅
中國大舉高薪挖角臺灣IC設計人才,這些挖角手段讓臺灣半導體產業備感威脅,除了擔心人才流失、人才招募不易外,又要擔心重要設計機密被帶走,臺灣IC設計廠商應好好思考該如何留住專業人才。
(二)全球消費性電子出貨量減緩 全球電子下游產業景氣不佳,產業景氣將會出現成長減緩態勢。台廠應繼續追逐最先進製程技術、開發更高效能的產品,同時快速補足專業人才之供需缺口,以回應市場新產品的大量需求。
(三)日幣韓元競貶、歐元區動盪及中國股市重挫 全球市場因歐元區動盪及中國股市暴跌影響,消費者心態轉趨保守。加上日幣韓元競貶,使臺灣電子、半導體產業的競爭力下降,出口也將每況愈下。
(四)雲端計算、穿戴裝置及物聯網之相關產品應用的蓬勃發展 物聯網相關的處理、感測及通訊半導體元件,將成為整個半導體市場中成長最快速的領域之一,臺灣廠商應順勢搭上物聯網商機,利用專業人才發展更多的具創意且進入障礙高的產品。
二、人才需求量化分析
雖然2016年半導體產業的景氣預估維持下滑趨勢,但是研調機構Gartner預測2017年開始全球景氣會開始回升,半導體產業會為之成長,而拓墣預測物聯網相關的處理、感測及通訊半導體元件對IC設計的貢獻,到2016年和2017年才會比較明顯,因此面對長遠之競爭態勢,我國IC設計業者應積極透過人才招募,多招募一些具有新研發技術之人才,來回應半導體產業與市場結構變遷,以延續過去在智慧型手持裝置的優勢,持續攻占物聯網與穿戴裝置新市場。
本調查推估IC設計產業2016-2018持平情況之專業人才新增需求為1,900人、4,400人以及5,200人。
三、人才需求質性分析
本調查彙整出IC設計產業6種主要的關鍵職缺,其需求條件與相關資訊彙整如下表1。
表1 IC設計產業專業人才之質性分析表
所需專業 人才職類 | 人才需求條件 | 招募情形 | |||||||||||||||||||||||
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工作內容簡述 | 學歷 | 學類 | 能力需求 | 工作 年資 | 招募 難易 | 海外攬才需求 | |||||||||||||||||||
類比IC工程師 | 從事類比電子晶片之問題研究(例TFT-LCD Driver IC 設計、Power IC設計、TCON IC設計、Whole Chip 整合、高速interface Analog IP設計)發展及技術指導等工作。 | 碩士 |
|
| 2~5年 | 難 | 有 | ||||||||||||||||||
數位IC工程師 | 依產品的系統規格(如:速度、面積、價格)和半導體製程,從事積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯等工作。 | 碩士 |
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| 2~5年 | 普通 | 有 | ||||||||||||||||||
嵌入式軟體工程師 | 嵌入式系統設計和開發,包括硬體系統的建立和相關軟體開發、移植、調試等工作、 韌體及硬體設計問題分析、解決、開發及維護、IP網路通訊架構問題處理、數位訊號處理 | 碩士 |
|
| 2~5年 | 普通 | 有 | ||||||||||||||||||
軟體設計工程師 | 負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護,並進行軟體的測試與修改,以及控管軟體設計進度。 | 碩士 |
|
| 2~5年 | 普通 | 有 | ||||||||||||||||||
韌體工程師 | 韌體設計、編碼;工具統整合;管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體;因應分析客戶需求,進行產品研發與除錯、 GSM/GPRS 及其他通訊系統 Protocol相關 Firmware Programming | 碩士 |
|
| 2~5年 | 普通 | 有 | ||||||||||||||||||
應用程式工程師 | 嵌入式作業系統應用程式開發,系統功能驗證,與測試部門溝通 | 碩士 |
|
| 2~5年 | 普通 | 有 |
資料來源:本調查整理(2015/12)。
資料來源:經濟部工業局2016-2018IC設計資料產業人才需求調查(2015/12)
調查單位:經濟部工業局智慧電子學院
延伸閱讀: 經濟部工業局2016~2018年重點產業人才需求調查報告 http://hrd.college.itri.org.tw/ITSD/download_paget.aspx