2016-2018智慧手持裝置產業人才需求調查摘要

自2007 年iPhone 問世開始，資通訊產業就進入新的挑戰，智慧型產品逐漸成為市場主流，在iOS 跟Android 為主的智慧手持裝置大行其道之後，WinTel 所帶領的產業鏈面臨解構，開放式架構、行動聯網、智慧應用等特性成為主流發展方向，臺灣多年來打造的垂直分工模式逐漸失靈。加上在研發與服務方面深度不足，及面臨國際大廠垂直整合應用服務之競爭，商業模式必須快速調整，擴大價值鏈上下游能力，以提升競爭優勢及產業附加價值。由過往商務為主，逐漸延伸至訴求聯網應用及雲端服務的智慧型應用與生活服務。

隨消費品市場重心轉向陸系、韓系品牌業者，如Samsung、聯想等，這些業者也正逐步提高產品自製比重，加上陸系供應鏈興起的潛在威脅，也正衝擊關鍵零組件產業，如IC、面板、觸控模組、電池、PCB、相機模組…等我國零組件業者。在中國大陸本土品牌與白牌之勢力崛起後，若中國策略性扶植關鍵零組件業者，對我國業者甚為不利。

因應產業發展趨勢，人才的重要性日益提升，最近幾年國內的教育制度也在不斷調整的過程中引發關注，學用落差的問題不斷被各界提起，所以如何解決這問題亦成為各界關心的焦點。

一、產業趨勢對人才的影響
近年大陸廠商崛起，跨足局端設備與終端產品、IC 設計，生產與品牌能量兼具，對臺灣廠商造成相當大的競爭壓力。加以大陸利用龐大的內需市場作為後盾，全面發展上中下游的產業鏈，更是讓臺灣多年來引以為傲的垂直分工模式，面臨崩解的危機多年來ICT 產業多項第一的光環逐漸褪色，廠商不斷抱怨剛從學校畢業的學生不堪用，學生也抱怨出社會找不到能夠發揮的舞台。

此外，少子化與老齡化兩個社會現象也為產業人才發展帶來隱憂，在人才質、量皆不足的問題下，必須積極因應提出解決之道，否則除了傷害臺灣的產業競爭力，對國家長遠的發展更是一個相當不利的因素，全能型跟跨領域的人才，需求度不斷提昇，技術本身固然重要，善於協調整合應用並發展新興商業模式的人才，才有發揮的空間。

未來3年重要產業趨勢				企業動態	對人才需求影響	影響的關鍵職缺
產業驅動因素	內容說明	驅動因素發酵
		時間	地點
物聯網 產業興起	物聯網裝置量與應用市場規模龐大	2017	臺灣	跨業整合為未來發展趨勢，整合性人才需求倍增。	產品硬體機構與電路設計能力 新型態嵌入式軟體技術 軟硬整合能力 產品外觀美學與創意設計工藝能力	機構設計 類比/數位電路設計 韌體與驅動程式設計 工業設計 應用設計研發 使用者經驗開發
寬頻技術發展	新一代寬頻加速實現物聯網與智慧城市	2016	臺灣	投入寬頻技術發展，需要通訊相關人才加入。	4G/B4G/5G通訊協定及軟體設計能力 天線與RF設計能力	通訊軟體設計 射頻/天線設計
智慧手持裝置多樣化設計	智慧手持裝置扮演物聯網中樞角色	2016	臺灣	軟韌體研發人才需增加。	跨裝置使用者介面設計能力 使用者體驗設計能力 應用服務規劃能力	Framework程式設計 APP程式設計 軟硬體架構設計 巨量資料分析

資料來源：本調查整理 (2015/12)。

二、產業專業人才需求量化分析
根據2016~2018年人才需求調查的結果顯示，30家廠商共提出3,190位產業人力需求，包括宏碁、華碩、宏達電、廣達、仁寶、和碩、緯創資通、英業達…等廠商，合計營收約2.08兆，占產業總體營業額2.54兆元的81.8 %。

從各類別與職務需求來看，研發人才需求以硬體研發的機構設計與類比電路設計為主，分別有270人與223人的職務缺額；另外，軟體研發類的程式設計開發(Framework) 與Driver、Firmware 程式設計開發職類，也分別有200人與181人的職務缺額，硬體類的機構設計是需求最高的職類，類比電路設計則是需求第二高的職類。研發類各職務相關類別的職務需求如下圖1。

資料來源：本調查整理 (2015/12)。 圖 1 智慧手持裝置研發類產業人才需求概況圖

而在非研發人才部分，專案管理人才與業務銷售人才需求是大宗，需求分別為375 人與154 人(如圖2)，業務行銷傳統上每個公司都有不少需求。另外，專案管理類人才原來在資通訊領域就被重視，加上近年來產品與技術的高度整合趨勢，專案管理人才的專業更為重要，如何成功領導專案的執行？如何整合不同部門的意見？如何有效整合不同的技術？如何利用不同的資源？都是專案管理人才的重要課題，也是廠商希望找到的優秀專案管理人才所應具備的。

資料來源：本調查整理 (2015/12)。 圖2　智慧手持裝置非研發類產業人才需求概況圖

以2015與2014年兩個年度前十大需求來看，機構設計、電路設計是連續兩年都進榜的重要需求職務。再從2015年電路設計的職務需求來看，因為將電路設計分為類比/數位，進榜的雖然是類比電路設計，但如果加上數位電路設計職缺數，整體比重是上升的。機構設計連續兩年都是第一名，推測與近年來各式智慧手持裝置需求設計相關。

2015 年機構設計、類比電路設計等二項職缺需求比重與2014 年相比呈持平；射頻/天線設計、韌體與驅動程式設計、BIOS 設計開發比重則微幅上揚。Framework程式設計、通訊軟體設計、程式設計(App)則為新入榜者。前十大排名可看出以軟體研發居多。推估為因應物聯網興起，跨業整合為新趨勢，軟體整合開發需求提升而帶動。

三、人才需求質性分析
在重點職務與需求能力的關係上，研發類前十大需求項目中程式設計開發(Framework)、射頻/天線設計、軟體測試、程式設計開發(APP)對於年資要求為「不拘」之外，其餘需求項目為2~5年以上。然而再查閱程式設計開發(Framework) 和射頻/天線設計人才招募難易度為「困難」。根據訪談企業人資表示，雖然上述兩類職缺需要一定專業技能，但由於人才不易找尋，所以降低年資要求因應人力供給。

除了學校的課程訓練之外，也需要實務經驗包括實戰專案的磨練，上述職務在進公司之後，通常需要較多時間培訓，根據相關廠商表示，培訓時間約6~9個月。

所需專業 人才職類	人才需求條件					招募情形
	工作內容簡述	學歷	學類	能力需求	工作年資	招募難易	海外攬才需求
機構設計工程師	主要從事機械系統模組配置規劃、結構與機構設計、分析等工作人員	大專	機械工程學類	PRO/E開發工具、模具結構設計、產品測試/品管流程 測試流程管控/軟硬體驗證導入/規劃測試計畫與流程	2~5年	普通	無
類比電路設計工程師	混合訊號 (mixed-signal)電路設計；低功耗類比電路設計；MCU/SOC週邊類比IP設計	大專	電資工程學類	基本邏輯閘元件與數位訊號之間的關聯 基本電阻、電容、電感元件與類比訊號之間的關聯 可運用EDA工具設計電路與模擬	2~5年	普通	無
程式設計開發工程師(Framework)	Android Framework與Linux Kernel/Driver 的設計與開發；開發平台包括移行動裝置(手機)及穿戴式裝置平台	大專	電資工程學類	Google  Android平台程式設計語言(如Java、Linux Shell Script、C/C++等) 網頁技術HTML、JavaScrip)/資料庫(MS SQL、MySQL)/網頁程(ASP.NET、PHP) /程式管理(Git)	無經驗	普通	無
射頻/天線設計工程師	平板，手機及消費型電子產品之天線設計；天線性能量測與報告整理；前瞻性天線研究開發與執行	大專	電資工程學類	RF射頻電路設計 天線分析與設計/測試、報告撰寫	無經驗	難	無
Driver、Firmware程式設計開發工程師	嵌入式系統整合開發；進行軟硬體模組開發測試及驗證；分析及解決系統問題	大專	電資工程學類	嵌入式系統、熟Linux操作環境	2~5年	難	無
軟體測試工程師	負責測試程式撰寫，訂定測試流程，執行產品測試，執行故障排除	大專	電資工程學類	熟悉自動化測試工具、 程式語言C、C++、VB等 具備跨部門溝通能力、測試報告撰寫能力	無經驗	易	無
通訊軟體設計工程師	開發multi-mode GSM/WCDMA/LTE L1 software；開發OFDM信號處理嵌入式系統；開發ASIP/DSP架構數位通訊系統	碩士	電資工程學類	具備數位通訊、計算機組織、RTOS、Embedded System等相關知識	2~5年	普通	無
程式設計開發工程師(App)	規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度	大專	電資工程學類	熟悉Android Activity Layer, View, ListView   /GridView, Gallery, XML, layout, Adaptor, 等介面API。	無經驗	普通	無
BIOS設計開發工程師	嵌入式作業系統與驅動程式研究開發，BIOS相關應用程式與軟體工具開發	碩士	電資工程學類	熟悉嵌入式軟硬體、Windows / Linux 作業系統架構 具備韌體程式、C/C++、Assembly等撰寫能力	2~5年	難	無
工業設計工程師	產品造型外觀設計	大專	綜合設計學類	針對銷售地區各地文化、購買族群習性，區別客層差異性 搭配智慧手持軟體特色之裝置造型設計能力	2年以下	易	無

資料來源：本調查整理 (2015/12)。

資料來源：經濟部工業局2016-2018智慧手持裝置產業人才需求調查(2015/12)

調查單位：經濟部通訊產業發展推動小組

延伸閱讀： 經濟部工業局2016~2018年重點產業人才需求調查報告 http://hrd.college.itri.org.tw/ITSD/download_paget.aspx